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湖北泰晶电子科技股份有限公司关于接待券商、机构调研情况的公告

信息来源:新濠天地   发布日期:2019-03-29 08:53   点击次数:

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  湖北泰晶电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年6月1日以现场参观、交流的形式接待了多家券商、机构投资者的分析师集体调研,现将情况公告如下:

  券商:广发证券、山西证券、中信证券、方正证券、民生证券、东方证券、兴业证券、浙商证券601878)

  机构投资者:平安资产管理有限责任公司、平安大华基金管理有限公司、汇丰晋信基金管理有限公司、上海于翼资产管理合伙企业(有限合伙)、珠海横琴恒达凯信资产管理有限公司、上海弘尚资产管理中心(有限合伙)、中科沃土基金管理有限公司

  公司接待人员:董事长/总经理喻信东先生、副总经理/董事会秘书单小荣先生、财务总监喻家双先生、副总经理王金涛先生

  调研日程:09:30—12:00公司现场参观(泰晶园区DIP基地、润晶园区上游材料基地、泰华园区SMD产品基地)、14:00-16:00观看公司宣传片、公司简介及交流。

  1、与同行业相比,公司材料和设备的自制能力较高。以公司现在的节点看,未来公司在材料、设备的自制能力上还有多大的空间?生产成本是否可再降低?

  公司历来重视技术和产品研发,特别注重将先进制造工艺和技术应用到晶体谐振器生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新,实现了传统DIP产品自动化生产并逐步向上游延伸,目前已实现从水晶块到成品的全程自主生产。在SMD 产品方面,公司利用新型生产线的优势,发挥了自身生产管理经验和成本控制能力,该类产品一直保持较高的良品率,具有明显的成本优势。

  2017年公司自产上游材料由DIP向SMD产品延伸,目前已实现SMD产品晶片、基座、上盖的量产,目前覆盖总量约20%;实现对DIP产品部分工序自动化改造,提高生产线的自动化率,如新型全自动焊接生产线,主要应用于DIP系列产品,节约人工60%以上。生产效率大幅提升,规模扩张迅速,公司具有明显的规模优势和成本优势。

  晶振市场是一个充分竞争的市场,其价格趋势跟元器件总体价格趋势基本一致。生产成本的控制、内部的挖潜增效,一直是每个元器件企业降本增效的措施之一。公司通过生产流程的技改、上游材料的成本控制,可以在一定程度上缓冲市场的竞争冲击。公司今后将继续在自动化的技改上加大力度,开发智能化产线应用,多渠道降本增效。

  公司片式产品包括TKD-M-M系列(高频)、TKD-M-K系列(低频)、TKD-M-T系列(温补)等,分别应用于不同的终端产品/功能,TKD-M-M系列(高频)主要移动通讯、智能手机、视听设备、平板电脑、笔记本电脑等各类移动终端和自动控制系统等,具体包括其中的WIFI、蓝牙等远程、短程网络的模块应用;TKD-M-K系列(低频)主要应用同上,但只针对时钟单元模块;TKD-M-T系列(温补)主要在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费级便携式智能终端导航定位模块的应用。

  晶体谐振器作为终端应用的基础电子元件,在下游应用领域发挥着基础性的作用,各应用领域对晶体谐振器产品的质量、品质的稳定性及交货期等都具有较高的要求。厂商的市场竞争力主要体现在生产规模、设备自动化水平和管理能力上,行业同时兼备技术密集型、资金密集型的特性。新进入该行业的企业需要具备较强的资金实力、管理水平、研发能力和市场声誉,因此本行业存在着一定的行业进入壁垒,包括技术及人才壁垒、资金实力壁垒、综合管理能力壁垒、大客户采购认证门槛等。

  比如产品进一步小型化后的工艺技术更新、材料的同步开发;大客户认证如各大方案商的平台方案的同步开发、认证,都是对生产企业的巨大考验。市场上虽然有一些小型厂商普通产品的恶意竞争,但代表企业水平的进一步小型化、方案商的产品认证认可,不是任何企业都能够有能力实现的。

  4、配合方案商做的产品,例如联发科,有哪些具体产品?各产品有区别吗?定制化程度高吗?

  随着公司M系列产品被市场的逐步认可和知名度的提升,自2016年末,公司加大自主品牌的方案商认可推广。截止到目前,公司有多款产品通过了多个方案商的产品认证,其中主要方案商有:

  联发科:TKD-M-M3225 26MHz应用于MT2523,该产品是高度整合GPS、低功耗蓝牙的可穿戴设备芯片,主要在智能硬件、物联网领域应用;TKD-M-M3225/2520 26MHz应用于MT7682,该产品主要应用在智能家电、家庭自动化、智能设备等;TKD-M-M3225 26MHz应用于MT8516,主要是面向智能语音助手设备和智能音响系统设备等。

  锐迪科:TKD-M-M3225 26MHz应用于RDA5981,其是高集成度、低功耗、低成本的物联网专用芯片,主要应用于各种物联网终端设备,如家庭、汽车、医疗设备、智慧城市和可穿戴设备等。

  这些方案的应用,根据其具体的型号,都有相关公开资料的披露。其他,公司还与相关方案商保持同步开发认证多款产品,如:M2016—MT2625、T2520—MT2621、M2016—BES2300、M3225/M2520/M2016—SC6531/98XX(Spreadturm)等,这些产品虽有一定规格的尺寸、频点,但具体到其他更细的性能参数而又有不同的料号,以定制化设计为主。

  这些方案商的产品认证,只是公司产品进入到相关方案商平台的认可,不代表认证方今后会选择公司作为长期供应商,后续合作尚需双方协商;对认证方供应产品的数量和金额,尚需具体供货合同或订单确定,具有不确定性。

  如可穿戴设备、耳机等便携的WiFi、蓝牙应用硬件等对小型化产品有一定的需求,主要在2520以下尺寸。公司产品逐步被各大方案商的认可,标志着公司以自主民族品牌融入国际市场,极大提升了公司产品与国外品牌的同台竞争能力,小型化的推广一样迎来机遇。

  6、小尺寸产品,例如1612产量占比、市场需求情况?外资品牌在小尺寸产品方面的情况?

  小尺寸产品需求根据市场确定。公司是行业的后来者,涉足小型号时间不长,市场品牌效应尚不敌外资品牌,总体尚落后于他们,正是由于公司的竞争参与,对应的应用终端才会有机会获得更经济的配套服务。相信,随着公司产品认可推广范围的扩大,公司产品“替代进口”的前景是可观的。

  公司一直致力于各类晶体谐振器产品的研发与应用,这其中也包括相应的器件技术的开发,对应产品如所问“有源晶振”,还要依赖市场的应用趋势,需要在研发投入、市场经济性、竞争能力等多方面综合考虑。基于公司研发涉及相关的商业信息等,在此不作详细介绍,请谅解。

  公司自创立以来,每一年都是关键元年,这其中,有工序自动化设备的成功开发应用,各型号产品的大规模量产等。如2008年,公司实现TF系列自动化量产;2013年,泰华园区实现片式产品量产;2016年,公司成功登陆沪市A股主板,开启二次创业等。2017年公司在新产品、新材料、新装备上取得的重大突破,2018年公司产品获得诸多方案商的产品认可等,公司一直在创业的道路上,快马奔跑。

  2018年公司将立足现有主营业务,开拓新市场、新领域,持续推进技术、产品创新,积极推进募投资金投资项目建设,加强企业内部管理,提高经营效率和效果,促进公司健康、持续发展,力争实现营业收入和净利润的稳步增长。2018年财务预算的主要财务指标为:营业收入7.75亿元,净利润9,000.00万元。

  根据公司年初预算,结合公司现有产能状况,2018年度各系列产能目标预计约35亿只:DIP产品16亿只(其中TF系列15亿只,S系列0.96亿只)、SMD产品18.6亿只(M系列15亿只,其他3.6亿只)。

  公司一直关注境外国际市场,主要在应用终端制造聚集区域,这代表公司产品参与国际化竞争的能力。2017年,公司境外业务收入增长较快,占主营业务收入约30%,主要因为公司不断拓展业务渠道,加大对境外市场的开拓力度和竞争参与。这其中,包括公司合作关联方台湾希华晶体,销售额9,300余万元,占年度销售总额的百分之十几。公司境外销售的增长,代表公司产品获得更多国际市场的认同。随着公司逐步被各大方案商的认可,预计未来境外应用市场还会有一定幅度的增长。

  由于晶体谐振器市场充分竞争的格局,收入提升的同时,净利润存在非同步的增长,一方面充分竞争带来的价格竞争;另一方面材料、人工等直接成本的逐年增加,加之贸易类低毛利率的影响,公司主营业务综合毛利率约30%,较上年有一定幅度的下降。这其中有公司加大低毛利率贸易规模的影响,也有公司基于战略考虑,主动降低传统产品价格的因素。具体分产品传统TF系列依然保持行业较高水平,SMD产品基本保持持平。

  根据电子元器件的一贯趋势,预计未来产品价格依然会有一定比例的价格下降,公司通过传统生产线的技改、上游材料的布局范围延伸等举措,结合公司其他方面的内部挖潜、降本增效,预计未来公司毛利率变动幅度依然可控。

  一方面,吸引行业专家和高端人才加盟,增加高端技术专业人才储备;一方面,与相关院校建立长期的专业人才培养合作机制,培养专业人才。重点在不断引进人才的同时,对既有工程技术人员的培养和重用,人才不在于其学历高低,公司更看重其个人的综合素质、动手能力、责任心、使命感。

  公司2018年一季度净利润比上年同期下降17.80%,除非经常性损益390余万元的差额影响外,再考虑账面汇兑损益的影响,净利润依然有一定幅度的增长。公司2018年一季度扣非后净利润比上年同期增长11.57%。

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